5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。通盈基金通过旗下诚通工银基金，联合建银投资、农银投资、东方资产等机构投资晶合集成二期项目，有效助力晶合集成提高先进制程产能水平并成功登陆科创板市场。

　　晶合集成从事半导体晶圆生产制造，主要产品包括显示驱动芯片、图像传感器芯片等，现已成为全球液晶面板驱动芯片第一大晶圆代工企业，也是全国前三大晶圆代工生产制造企业。作为合肥市围绕“芯屏器合”、“集终生智”新兴产业布局的重要企业，晶合集成二期项目是公司推进先进制程生产能力、丰富产品线的核心平台。

　　通盈基金参与晶合集成项目投资，是积极支持我国集成电路产业发展，促进行业深化改革提升产业引领力、科技创新力和安全支撑力的重要体现，充分发挥了国有资本运营公司功能作用，推动国有企业在关键领域补齐短板、不断提升证券化水平。未来，通盈基金将继续坚决贯彻落实国家战略，深化对战略性新兴产业的支持力度，进一步丰富完善国企央企高质量发展的“改革工具箱”。